新的贴装头版本、更强大的图像处理系统、用于特殊供料器的开放接口以及许多新软件功能的改进，使最新版本的SIPLACE SX贴装平台与众不同。SIPLACE SpeedStar CP20将贴装性能提高到43,250cph，精度更高，元器件范围也更广。另外两个贴装头选项，SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar，可以处理更大更复杂的元器件，贴装力高达100N。新相机系统提供对比度极高的图像，并允许进行更多特定于元器件的照明设置和多次曝光，从而可以计算出3D图像以改善工艺控制。其他创新包括用于异形元器件的OSC套件和用于THT工艺的管脚折弯工具。多点触控显示器和许多智能支持功能使机器的操作更简单、更直观。
“凭借可交换的悬臂和独特的按需容量，SIPLACE SX自首次上市以来就为柔性电子产品的生产树立了标准。通过推出新型SIPLACE SpeedStar，我们的开发人员取得了真正独特的成就。技术领导者ASM Assmebly Systems产品市场部负责人Alexander Hagenfeldt解释说：“贴装头不仅速度更快，而且更精确，同时还可以适应更大的元器件范围。“新型SIPLACE SX支持THT，提供管脚折弯选项。为了充分利用SIPLACE SX处理OSC和特殊元器件时的灵活性，开放的第三方供料器接口使特殊第三方供料器能够快速、轻松地集成进来。”
具体来说，新型SIPLACE SpeedStar贴装性能提升达17%、精度提升达12%，元器件处理范围扩大了37%。SIPLACE MultiStar和SIPLACE TwinStar贴装头进行的这些改进和其他改进为柔性电子产品生产提供了更高的产量、生产率和效率。
新一代SIPLACE SX
最大的开放性
目前的SIPLACE SX已经能够处理各种各样的规则元器件和异形元器件。最新版本现在能够贴装高达50mm、重达240g的元器件，贴装力高达100N。这为SMT生产线开辟了一整套全新的可能性，SIPLACE SX现在甚至扩展到能够使用管脚折弯工具支持THT工艺，并在贴装工艺后增加了检查步骤。
具有特定元器件设置的新图像处理系统确保了最佳的工艺控制。对于异常大而复杂的元器件，该机器可以通过将多个图像转换为三维图像，并检查元器件所有面上用户定义的特征，来检查引脚的状况和除元器件形状和尺寸之外的其他特性。
甚至供料器也更加灵活，因为开放式的第三方供料器接口使得第三方制造商或其他制造商能够轻松集成特殊供料器。，除了SIPLACE GlueFeeder X和SIPLACE Measuring Feeder X，在料车上还补充了其他SIPLACE选项，如SIPLACE PowerConnector X。
多点触控显示器、软件中新的智能自动功能、机盖的新关闭系统、可预测维护的新界面，以及许多其他软件改进功能简化并加速了新型SIPLACE SX的操作。
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