当厂家在面对倒装芯片晶圆重建生产挑战时，若想能同时实现精准及高速，环球仪器的FuzionSC半导体贴片机实在是不二之选，它能以表面贴装速度实现半导体封装的精准技术。在进行倒装芯片晶圆重建工艺时，关键技术如下：
一、快速及精准的PEC相机在拾取前纪录条形码
高分辨率(.27MPP)
可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源
标准/可调校的基准点及焊盘辨识
二、支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器
芯片倒装站传送芯片
支持晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式
最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米
支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器
为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器
三、精准及灵活的FZ7贴装头
精准的精度(10微米@ Cpk>1)
0201至150平方毫米(多重视像)，最高达25毫米
高速的IC及芯片贴装，群组拾取最多达7个元件
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