|
环球仪器在NEPCON深圳义卖SMT教科书赈灾 |
|
| （时间:2008-7-31 14:39:13
共有
人次浏览） |
| |
2008年7月31日 －环球仪器（展位号2F80B）将在8月26至29日，于深圳会展中心举行NEPCON深圳展期间，举办《贴片工艺与设备》新书义卖活动，将全部收益捐赠支援四川地震灾区。
环球仪器并将在展会上，通过旗下的Genesis及AdVantis系列平台，展示最先进的贴装工艺，如高速贴片、堆叠封装、高速内存模块贴装等等，能满足现时各厂家的组装需求。
《贴片工艺与设备》刚在上月于北京成功上市。它是通过环球仪器和清华大学SMT实验室共同努力，由环球仪器技术人员、清华大学老师以及其他业内专家组成编写委员会完成，是中国第一本SMT教科书，并已广泛获得业界赞许，成为业内不可多得的参考著作。
环球仪器亚洲区总经理Heinz Dommel先生称：“环球仪器出版《贴片工艺与设备》一书，秉承我们一贯支持中国SMT教育培训的宗旨。我们想借NEPCON深圳展这个机会，将本技术专著介绍给业内人士，让更多的人能共同分享SMT的最新成果，以实现本书为业界“传道、授业、解惑”的初衷和愿景。
“环球仪器来了中国20年，除了关注电子业的发展外，中国的现况也与我们息息相关。有见四川地震灾情严重，我们想借书本义卖这个活动，与各位电子界的朋友携手，共同为账灾尽一份力。”
《贴片工艺与设备》是由电子工业出版社负责出版，该社对环球仪器义卖一事，大表支持。该社副编审宋梅女士称：“环球仪器这次在编写《贴片工艺与设备》一书上，投入了大量的人力及时间，实在是非常难得。现在他们进行义卖筹款，为业界广大从业人员提供了一个既能提高专业技能，丰富相关专业知识，又能帮助四川同胞的好机会，真可谓一大善举，希望得到各位的鼎力支持。”
该书经20个月的筹备，在六月底面世。全书共分六章，由最基本的贴装技术、贴片机参数与分类、贴片机组成与技术、贴片机选择及应用、贴片工艺与质量控制均详细论述，最后一章收集了多篇最新的先进组装工艺文章，如倒装晶片的贴装、元器件堆叠组装工艺等等。内容由浅入深，务求令读者能全面掌握整个贴片工艺。
关于环球仪器公司：
环球仪器公司（Universal Instruments）是全球领先的电子生产力专家，为各大电子行业制造商提供创新的电路、半导体、后端装配技术与设备、综合系统解决方案和支持。环球仪器的总部设立在美国纽约州，业务遍及全球30多个国家。
始建于1919年，环球仪器在上世纪六十年代开始制造电路装配设备，九十年代初期开发了模块化平台概念，并于1993年成功研制出第一台以平台为基础的表面贴装设备（SMT），成为SMT行业技术与设备的领跑者，目前，环球仪器拥有两家全球最先进的表面贴装试验室，是推进业内技术创新与工艺进步的主要技术力量。
为了更好的服务于中国市场和客户，1994年开始，环球仪器相继在香港、北京、上海设立分支机构，并从2002年开始投资建立了深圳蛇口制造基地和苏州科技创新中心，及在2007年将苏州科技创新中心迁往上海，设立上海先进工艺实验室。
更多信息，欢迎访问环球仪器全球网址http://www.uic.com/chinese。
|
|
|
|
|
|
打印该页
|
|
|
|
|
|
|
您当前位置: 
